2022-05-05
SEMI:全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達(dá)36.79億平方英寸
5月3日,根據(jù)SEMI公布最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達(dá) 36.79億平方英寸,較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%,更比去年同期的 33.37億平方英寸增加約10%。在所有的半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達(dá) 36.79億平方英寸,超越2021年第三季創(chuàng)下的36.49億平方英寸,創(chuàng)下單季歷史新高, 且因有許多新半導(dǎo)體晶圓廠投資,硅晶圓供給將持續(xù)吃
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