5月3日，根據(jù)SEMI公布最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達(dá) 36.79億平方英寸，較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%，更比去年同期的 33.37億平方英寸增加約10%。

在所有的半導(dǎo)體市場持續(xù)成長的推動下，全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達(dá) 36.79億平方英寸，超越2021年第三季創(chuàng)下的36.49億平方英寸，創(chuàng)下單季歷史新高， 且因有許多新半導(dǎo)體晶圓廠投資，硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 1517億美元，較去年同期增長23%。但比2021年第四季度低0.5% 。2022年3月全球銷售額為506億美元，環(huán)比增長1.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，當(dāng)季各主要區(qū)域市場銷售額均實(shí)現(xiàn) 同比正增長，美洲市場表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，3月份該地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增長40.1%，繼 續(xù)領(lǐng)先于其他區(qū)域市場。